USP編號

填料/說明

簡稱

L1

十八烷基鍵合多孔硅膠或無機(jī)氧化物微粒固定相

ODS柱

L2

30～50μm表面多孔薄殼型鍵合十八烷基固定相

C18柱

L3

多孔硅膠微粒，即一般的硅膠柱

L4

30～50μm表面多孔薄殼型硅膠柱

L5

30～50μm表面多孔薄殼型氧化鋁柱

L6

30～50μm實心微球表面包覆磺化碳氟聚合物交流等，強(qiáng)陽離子交換柱

L7

全多孔硅膠微粒鍵合C8官能團(tuán)固定相

C8柱

L8

全多孔硅膠微粒鍵合非交聯(lián)NH₂固定相 3 to 10 μm

NH₂柱

L9

強(qiáng)酸性陽離子交換基團(tuán)鍵合全多孔不規(guī)則形硅膠固定相

SCX柱

L10

多孔硅膠微球鍵合氰基固定相（CN）

CN柱

L11

鍵合苯基多孔硅膠微球固定相

苯基柱

L12

無孔微球鍵合季胺功能團(tuán)的強(qiáng)陰離子交換柱

L13

三乙基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微球固定相（C1）

C1柱

L14

10μm硅膠化學(xué)鍵合強(qiáng)堿性季銨鹽陰離子交換固定相

SAX柱

L15

已基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微球固定相

C6柱

L16

二甲基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微粒固定相

C2柱

L17

氫型磺化交聯(lián)苯乙烯-二乙烯基苯共聚物,強(qiáng)陽離子交換柱

強(qiáng)陽離子交換柱

L18

3～10μm全多孔硅膠化學(xué)鍵合胺基（NH₂）和氰基（CN）柱

L19

鈣型磺化交聯(lián)苯乙烯－二乙烯基苯共聚物體製，強(qiáng)陽離子交換柱

L20

二羥基丙烷基化學(xué)鍵合多孔硅膠微球固定相（Diol）

二醇基柱

L21

剛性苯乙烯－二乙烯基苯共聚物微球填料柱

L22

帶有磺酸基團(tuán)的多孔苯乙烯陽離子交換柱

L23

帶有季胺基團(tuán)的聚甲基丙烯酸甲酯或聚丙烯酸酯多孔離子交換柱

L24

表面含有大量羥基的半剛性聚乙烯醇親水凝膠柱

L25

聚甲基丙烯酸酯樹脂交聯(lián)羥基醚（表面含有殘余羧基功能團(tuán)）樹脂。能分離分子量100～5000范圍的水溶性中性、陽離子型及陰離子型聚合物（用聚氧乙烯測定）的固定相

L26

丁基硅烷化學(xué)鍵合全多孔硅膠微球固定相

L27

30～50μm的全多孔硅膠微粒

L28

多功能載體廣度和深度，100Å的高純硅膠加以氨基鍵合以及C8反相鍵合的官能團(tuán)

L29

氧化鋁,反相鍵合,含碳量低,氧化鋁基聚丁二稀小球,5μm，孔徑80Å

L30

全多孔硅膠鍵合乙基硅烷固定相

L31

季胺基改性孔徑2000Å的交聯(lián)苯乙烯和二乙烯基苯(55%)強(qiáng)陰離子交換樹脂

L32

L-脯氨酸銅配合物共價鍵合于不規(guī)則形硅膠微粒的配位體的交換手性色譜填料

L33

能夠分離分子量4000～40000范圍蛋白質(zhì)分子的球形硅膠固定相, pH穩(wěn)定性好

L34

鉛型磺化交聯(lián)苯乙烯－二乙烯基苯共聚物強(qiáng)陽離子交換樹脂基礎，9mm球形

L35

鋯穩(wěn)定的硅膠微球鍵合二醇基親水分子單層固定相日漸深入，孔徑150Å

L36

5mm胺丙基硅膠鍵合L-苯基氨基乙酸－3,5二硝基苯甲酰

L37

適合分離分子量2000～40000的聚甲基丙烯酸酯凝膠

L38

水溶性甲基丙烯酸酯基質(zhì)SEC色譜柱

L39

親水全多孔聚羥基甲基丙烯酸酯色譜柱

L40

Tris 3,5－二甲基苯基氨基甲酸酯纖維素涂覆多孔硅膠微球

L41

球形硅膠表面固定α1酸糖蛋白固定相

L42

C8和C18硅烷化學(xué)鍵合多孔硅膠固定相

L43

硅膠微球鍵合五氟代苯基固定相

Vertex PFP

L44

多功能固定相,60 Å高純硅膠基質(zhì)鍵合磺酸陽離子交換功能團(tuán)和C8反相功能團(tuán)

L45

β-環(huán)糊精鍵合多孔硅膠微球

L46

季胺基改性苯乙烯-二乙烯基苯聚合物微球